Los productos de consumo modernos, las computadoras, los vehículos, los dispositivos médicos y casi todos los sistemas de fabricación, industriales, de comunicaciones, aeroespaciales y de defensa dependen en gran medida de la electrónica. Sin embargo, los componentes electrónicos son vulnerables a daños por humedad, que puede penetrar en el equipo electrónico de diversas maneras. El contacto directo con el agua puede producirse como resultado de salpicaduras, lluvia o incluso inmersión. El vapor de agua puede penetrar a través de los puertos o materiales de la carcasa, y el almacenamiento en un entorno de alta humedad provoca condensación en las superficies o dentro de los componentes. La entrada de agua que se produce durante el proceso de fabricación también puede dar lugar a condensación cuando cambia la temperatura ambiente.
Impacto de la humedad en la microelectrónica
Los componentes microelectrónicos humedecidos (resistencias, condensadores, microcircuitos) pueden fallar antes de que finalice la vida útil garantizada debido a la corrosión, que provoca cortocircuitos y oxidación; esta última aumenta la resistencia, atenúa las señales y ocasiona un funcionamiento defectuoso de los circuitos eléctricos.
Para prevenir estos problemas, se recomienda controlar el nivel de humedad en interiores mediante deshumidificadores y ventiladores. También es importante mantener la temperatura en los almacenes de entre 15 y 30 °C.
Tecnología de secado de componentes electrónicos de GlobeCore
Sin embargo, si se ha producido la entrada de humedad, es necesario secar los microcomponentes electrónicos. Para resolver este problema, GlobeCore ha desarrollado una tecnología de secado que se implementa en el horno de secado SSC.
El SSC es un horno de secado fabricado con material termoaislante, con bandejas para las piezas y una puerta herméticamente sellada. Para el secado, basta con colocar los componentes en las bandejas, seleccionar la temperatura óptima y la duración del proceso. La unidad hará el resto. El secado eficiente está garantizado por un potente calentador y ventiladores que distribuyen uniformemente el aire caliente dentro del horno, así como por una bomba de vacío que asegura la eliminación completa de la humedad y una mejor eficiencia energética del proceso.
Temperaturas de secado recomendadas
Para las resistencias, la temperatura recomendada es de hasta 150 °C, y para los condensadores, de 85 a 105 °C. Los microcircuitos también deben secarse a temperaturas inferiores a 100 °C para evitar daños en sus componentes internos.
Cabe señalar que el SSC es un equipo multipropósito que puede utilizarse no solo para el secado, sino también para el horneado y el endurecimiento de materiales, ya que la temperatura máxima de calentamiento en configuración estándar alcanza los 400 °C. Esto amplía el ámbito de aplicación del equipo en diversos procesos tecnológicos.